芯片能力建设方案设计,芯片能力评价指标

金生264小时前

摩尔精英流片服务,帮助芯片企业解决产能诉求,打通投片“最后一公里...

1、摩尔精英流片服务的成功案例 摩尔精英在过去已经成功Tape-out了超过1000个项目技术团队解决了2000+问题。以100%的成功率完成客户的委托,有效解决了客户的产能诉求。

2、摩尔精英提供封装测试等服务,为客户提供从原型到量产的快速通道。将Tape-out流程标准化,为客户清晰展示阶段与下一步事项,提供专业、细致、可靠的解决方案,打通投片“最后一公里”。摩尔精英致力于与芯片设计企业、制造商以及行业服务平台紧密合作,解决供应链难题,共同推动芯片开发

3、摩尔精英专注于“让中国没有难做的芯片”,通过“芯片设计、供应链云、人才云”三大业务板块,打通了芯片设计与流片封测的关键环节,提升效率,缩短了周期,降低了风险,构建了一个芯片设计与供应链整合的一站式服务平台。该平台客户覆盖全球超过1500家芯片公司

华为升腾芯片

1、华为升腾芯片与英伟达芯片相比,主要存在以下差距:性能差距:复杂模型训练速度和效率:升腾芯片在某些特定应用可能不如英伟达的GH、B200系列芯片表现出色。尽管升腾芯片在一些场景下的性能已能满足需求,但在处理复杂模型时,其训练速度和效率与英伟达系列相比存在差距。

2、华为升腾AI芯片相关的龙头股主要可分为核心龙头股、关键部件与解决方案供应商生态合作伙伴三类。 核心龙头股方面: 拓维信息是华为升腾战略级合作伙伴,作为首批AI服务器整机厂商,自研“兆瀚”系列服务器,在政务/教育领域市占率领先,2025年股价上涨493%。

3、华为升腾系列芯片有多款表现出色的产品,很难简单说哪一款最强,不同芯片适用于不同场景。升腾910是一款具有较高计算能力的芯片。它采用了先进的架构设计,具备强大的AI计算性能。在一些大规模的AI训练任务中,升腾910能够提供高效的算力支持,帮助加速模型的训练过程

5个半导体项目新进展,总投资约16亿元江丰半导体项目落地临港

1、江丰同创先导半导体材料装备产业集群项目落地临港 项目概述:江丰电子与临港新片区管委会签署投资协议,拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群。该项目总投资约16亿元,旨在整合已有布局,打造上海同创工业技术研究院,加速技术破壁与成果转化。

2、江丰电子最近一次定增价格是每股48元,这是2024年11月公布的方案。这次定增主要是为了扩产半导体靶材项目,总共募集了约15亿元。补充说明几点: 这个价格比当时市价折让了约8%,属于正常范围。半导体行业这两年景气度不错,机构参与挺踊跃的。

3、丽水开区与江丰电子签订了“集成电路制造设备用关键零部件产业化项目”,旨在推进半导体全链条产业集群发展。该项目包括在经开区建设半导体专用超高纯金属材料生产基地,这将是全市目前唯一一个“绿谷精英”重大项目。

高性能激光雷达用VCSEL技术进展及芯片布局

1、刻蚀与氧化技术:研发选择比、高深宽比刻蚀技术,以及低应力、均匀的氧化层技术。测试技术:研发短脉冲驱动设备,有助于器件性能的准确测试。产品布局 长光华芯的VCSEL产品主要包含主雷达VCSEL芯片及补盲雷达VCSEL芯片。主雷达产品包括低功率芯片、高功率雷达芯片及寻址激光雷达芯片。

芯片能力建设方案设计,芯片能力评价指标

2、IDM生产线的优势:长光华芯凭借深厚的技术积累和IDM生产线,致力于成为集成激光雷达光源方案提供商。这一布局使得公司能够为客户提供稳定的产品和服务,包括激光芯片、器件模组等,进一步巩固了其在高性能激光雷达领域的领先地位。

3、激光雷达发展需走高性价比、高性能和轻量化之路。刘恒博士指出,技术发展路径包括提升探测距离、分辨率和信噪比,降低价格至300美元以下,以及简化架构。VCSEL因其优势,对半固态和全固态雷达具有天然适应性,且成本有望随着技术进步而降低。多结VCSEL技术是解决功率密度低问题的关键。

4、多结多分区VCSEL芯片配置多样,4x9x12x16x1区域或2x4x4x4区域,每个区域单独控制,测量距离,灵活调整FOV和聚焦。柠檬光子可根据客户定制需求。创新多结多分区VCSEL技术,提升激光器工作效率、峰值功率和脉冲上升时间,适应消费、工业、汽车市场的强劲需求。

5、纵慧芯光已经提前布局了下一代VCSEL产品:多结VCSEL,并可实现分区点亮。在『第二十九届“微言大义”研讨会:激光雷达技术及应用』上,Ryan向在场观众详细展示了纵慧芯光为汽车激光雷达开发的第一代多结VCSEL的性能表现,各项指标均可满足汽车激光雷达的要求

6、随着汽车智能化自动驾驶的迅速发展,车载激光雷达市场展现出强劲的增长态势。瑞识科技近期发布了一款专用于激光雷达的二维可寻址VCSEL芯片,此款产品适用于搭载固态激光雷达的自动驾驶解决方案,旨在实现更高阶的自动驾驶功能

得一微定义“AI存力芯片”,让每比特数据创造更多智能

1、得一微定义的“AI存力芯片”旨在通过先进存力技术,让每比特数据创造更多智能。得一微电子首次创造性地提出了“AI存力芯片”的技术概念,这一创新成果将大大提升整个AI系统运行效率和智能化水平。AI存力芯片致力于将先进存力的AI智能体用芯片实现,并主动为AI系统的GPU/NPU提供有价值的计算卸载和数据洞察。

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